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初创之始:梦想的种子埋下
2010
年,在广州这片充满创新活力的土地上,方邦股份如一颗破土而出的新芽,开启了它在高端电子材料领域的征程。彼时,全球电子产业正处于高速发展的黄金时期,智能手机、平板电脑等电子产品如雨后春笋般涌现,对电子材料的性能和质量提出了更高的要求
。
方邦股份的创始人苏陟,一位有着深厚技术背景的
“70
后”。他本科毕业于大连理工大学化工工艺专业,硕士就读于上海交通大学电气工程专业,1997
年,他的第一份工作是在中国空间电子技术研究所任电镀工艺工程师,此后,电镀技术一直伴随着他的职业生涯,也逐渐成为他创业的基石。怀揣着对电子材料领域的深刻洞察和对创新的执着追求,决心在这片领域闯出一片天地。苏陟看到,虽然中国电子产业发展迅猛,但在高端电子材料领域,国内企业却长期依赖进口,尤其是电磁屏蔽膜等关键材料,几乎被日本企业垄断。这种技术上的
“卡脖子”
局面,不仅限制了国内电子产业的发展,也让苏陟看到了巨大的市场机遇和挑战。
方邦股份创立之初,就将目标瞄准了电磁屏蔽膜这一高端领域。电磁屏蔽膜是一种用于屏蔽电磁波干扰的关键材料,广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等电子产品的柔性印制电路板(fpc)上。在
2008
年以前,全世界只有一家日本公司生产电磁屏蔽膜;2009
年,第二家日本企业加入生产行列。方邦股份的出现,打破了这一长期被日本企业垄断的局面
。
为了实现技术突破,方邦股份组建了一支由通讯、机械自动化、材料学和化学等多学科人才组成的研发团队。他们日夜奋战在实验室里,不断尝试新的材料配方和生产工艺。苏陟曾回忆,为了解决一个技术问题,团队曾在
3
到
4
个月的时间里,进行了
3
万次至
4
万次的试验。经过无数次的失败与尝试,方邦股份终于在
2012
年成功推出了具有自主知识产权的电磁屏蔽膜,其性能达到国际先进水平,价格却更具竞争力。这款产品的问世,不仅填补了国内在该领域的技术空白,也让方邦股份在高端电子材料市场崭露头角,迅速获得了市场的认可。
成长之路:突破层层荆棘
在成功推出电磁屏蔽膜后,方邦股份并没有停下前进的脚步,而是继续在高端电子材料领域深耕细作,不断拓展产品线。随着
5g
技术的兴起,对电子材料的性能提出了更高的要求,方邦股份敏锐地捕捉到了这一市场趋势,加大了在高频、特种电磁屏蔽膜以及极薄挠性覆铜板、超薄铜箔等产品的研发投入
。
在研发极薄挠性覆铜板时,方邦股份面临着技术和市场的双重挑战。挠性覆铜板是
fpc
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